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2018年中国物联网芯片行业发展空间:半导体市场千亿 NB-IoT前景广阔【图】
发布时间:2018-07-23 09:48
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        物联网芯片是一个集合的概念,包含集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等,也包括嵌入在终端中的嵌入式微处理器(MCU/SoC等)。目前已在应用的主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片、身份识别芯片等。

        根据相关预测,全球物联网领域半导体的市场规模将在2020年达到310亿美元,2016-2020年复合增速约为14%,成为集成电路产业新的增长极。目前在IoT芯片市场的主要参与厂商仍是英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、ARM、德州仪器(Texas Instruments,TI)、爱特梅尔(Atmel)等国际巨头。国内芯片企业虽已具备设计、制造、封装测试全产业链,但主要仍集中在封测领域,在芯片设计上仍较薄弱,缺少核心技术。


全球物联网半导体市场规模

图表来源:公开资料整理

        参考观研天下发布《2018年中国联网市场调研报告-行业监管分析与投资前景评估

        按中国信通院预测,2018年NB-IoT芯片出货量有望较2017年的500万片至少翻一番,达到千万甚至上亿片,主要增长动力是NB-IoT终端在智慧城市、智能家居领域的放量增长和运营商补贴。NB-IoT具有广覆盖、大连接、低功耗、低成本等特点,完美切合下游实际应用需求,成为物联网产业的关键通信技术。华为从2014年开始投入NB-IoT芯片研发。2016年9月份,在3GPP标准公布后的3个月,华为首次推出NB-IoT商用芯片,同时也是业内第一款正式商用的NB-IoT芯片。


NB-IoT芯片主要厂商

图表来源:公开资料整理

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