受智能手机、AI等下游需求驱动 我国半导体市场规模不断扩大
发布时间：2020-09-02 09:31
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半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。目前在通讯、消费电子以及医疗上有着广泛应用。
从我国半导体行业产业链来看，上游为原材料及设备产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中中游制造产业主要是以集成电路的制造为主，下游为半导体应用领域。
从上游材料来看，大硅片占比最大，占比为32.9%；其次是气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。
而半导体产业链中游则是半导体终端产品及其衍生的应用、系统等。在智能手机、平板电脑等下游消费电子需求旺盛以及智能安防、AI等应用场景持续拓展的双重因素驱动下，我国集成电路产业快速发展。从集成电路产业结构来看，2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
从下游应用领域来看，随着5G、AI、物联网、新能源汽车等新兴产业快速发展，我国半导体市场需求持续增加，2019年市场需求规模达到18050亿元。
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体市场分析报告-市场深度研究与投资前景预测》。
从我国半导体行业产业链来看，上游为原材料及设备产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中中游制造产业主要是以集成电路的制造为主，下游为半导体应用领域。
我国半导体行业产业链情况
数据来源：公开资料整理
从上游材料来看，大硅片占比最大，占比为32.9%；其次是气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。
2019年半导体材料市场构成情况
数据来源：中国半导体行业协会
而半导体产业链中游则是半导体终端产品及其衍生的应用、系统等。在智能手机、平板电脑等下游消费电子需求旺盛以及智能安防、AI等应用场景持续拓展的双重因素驱动下，我国集成电路产业快速发展。从集成电路产业结构来看，2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
2015-2019年中国集成电路产业结构市场规模对比情况
数据来源：中国半导体行业协会
从下游应用领域来看，随着5G、AI、物联网、新能源汽车等新兴产业快速发展，我国半导体市场需求持续增加，2019年市场需求规模达到18050亿元。
2015-2019年我国半导体行业需求规模统计情况
数据来源：中国半导体行业协会（WYD）
相关行业分析报告参考《2020年中国半导体市场分析报告-市场深度研究与投资前景预测》。
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