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2018年中国半导体硅片行业12 寸需求量及市场格局分析(图)
发布时间:2018-06-13 08:45
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        目前在全球半导体材料产业链中国外巨头占据了主要的市场份额。其中日本信越(4063.T),SUMCO(3436.T),台湾环球晶圆(6488.TW)三家更是占据了硅片 70% 的市场份额,且集中度持续提升,紧扼全球晶圆制造的咽喉。
 

2016 年全球硅片厂市占率
 
图表来源:公开资料整理


2017 年全球硅片厂市占率
 
图表来源:公开资料整理

        根据芯思想统计,截止 2017 年 11 月,我国 12 寸硅片需求量为 45 万片(包括三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门),随着晶合集成、台积电南京和格芯成都的陆续投产,加上紫光南京、长鑫合肥、晋华集成三大存储芯片厂的建成,预估到 2020 年我国 12 寸硅片月需求量为 80-100 万片。抛开外资晶圆厂(三星西安、SK 海力士无锡、英特尔大连、联芯厦门、台积电南京、格芯成都)的产能,国内的月需求量约为 40-50 万片。 目前我国 12 英寸硅片主要依赖进口,但规划中的月产能已经达到 120 万片,后续如均能顺利量产,可基本满足国内需求。

        其中,中环股份(002129.SZ)于 2017 年 10 月 13 日和无锡市签署《战略合作协议》,共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目。项目总投资约 30 亿美元,一期投资约 15 亿美元;上海新阳(300236.SZ)参股的上海新昇目前已经实现了挡片的批量供货,正片也有小批量样片实现销售,目前产能 4-5 万片/月,预计 2018 年产能可达 10 万片/月;重庆超硅的 12 寸硅片开发进展也较为顺利;其他厂商,如宁夏银和、金瑞泓、合晶郑州、奕斯伟西安、江苏协鑫等也建议关注。

        参考观研天下发布《2018-2023年中国太阳能硅片行业市场供需现状调研及未来发展前景预测报告
 

大陆硅片企业产能规划
 
图表来源:公开资料整理

        8 寸硅片方面,据芯思想统计,截止至 2016 年底,我国具备 8 英寸硅片和外延片生产能力的公司合计月产能为 23.3 万片/月,实际产能利用率不足 50%,2016 年全年我国仅仅产出 120 万片 8 寸硅片,只满足国内的 10%的需求。从目前已经公布的产能来看, 8 寸硅片月产能已经达到 140 万片,合计超过 160 万片,远远超过我国 8 寸硅晶圆的月需求 80 万片的规模。

        而 SOI 硅片则由于它的特殊性,所以其供应商和主流的硅片厂商不同。目前国际上最大的 SOI 供应商为法国 Soitec,上海硅产业投资有限公司已收购其 14.5%股份。其他供应商为日本信越,Sumco 等。而国内的供应商主要为上海新傲,也是上海硅产业集团的子公司。

        产能方面,目前 Soitec 位于法国 Bernin 2 工厂以及新加坡 Pasir Ris 工厂主要生产300mm 晶圆,未来最大产能将达 200 万片,而 Bernin1 和新傲科技的 200mm 晶圆厂最大产能将达 100 万片。
 

上海新傲技术路线图 
 
图表来源:公开资料整理
 
 
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