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2018年中国铜箔行业成本及盈利:在材料成本中占比最大 盈利波动性较大(图)
发布时间:2018-07-09 11:11
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        一、铜箔是最为重要的上游材料

        上游原材料可以分为两个类别,一是制作覆铜板的材料,其中包括铜箔、玻纤布基材、木浆纸基材和合成树脂(环氧树脂);二是直接用于制造 PCB 的材料,其中包括半固化片、电解铜箔、铜球、金盐、油墨等。

        从成本的角度来看,铜箔无疑是最为重要的上游材料。铜箔会在覆铜板生产和 PCB 生产这两个环节用到,在覆铜板原材料成本中,铜箔占比达到 40%(厚覆铜板)/50%(薄覆铜板),在 PCB 原材料成本中,铜箔成本占比为 11%,加之覆铜板在PCB的制造成本中占比约36%,结合来看,最终的PCB产品成本中铜箔占比达到25%~30%。


铜箔在覆铜板和PCB生产过程中的成本占比
图表来源:公开资料整理

        PCB 上游铜箔主要采用的是电解铜箔,其工艺流程较长、加工要求严格,存在资本和技术壁垒,因此全球前10大厂商的产量占比合计为73%,全球厂商数量约20余家,集中度较高,相应的议价能力更强,能够有效转移上游的涨价风险。中国大陆厂商在全球前十大厂商中占据4席(安徽铜冠、灵宝华鑫、福田金属、诺德股份)。

        参考观研天下发布《2018年中国铜箔行业分析报告-市场运营态势与发展趋势研究


全球铜箔厂商产能份额
图表来源:公开资料整理

        二、从铜箔看上游盈利性:盈利波动性大

        从全球代表性的铜箔厂商的业绩情况可以看出,无论业绩体量如何,上游铜箔厂的毛利率保持在 30%以下,并且毛利率波动性较大,单个公司极差可达 20个百分点。毛利率低潮集中在2011年至2015年期间,其原因主要源于上游铜价低迷、市场不景气,可见PCB上游铜箔盈利能力受制于上游材料价格和行业整体景气度,普遍具有较大的波动性,具有突出的周期特性。


铜箔厂商盈利情况
图表来源:公开资料整理

        *注:建滔化工集团旗下有多家公司从事铜箔制造与销售事业,此处选择建滔铜箔,主要考虑集团及其他公司还涉及大量其他业务。

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