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2018年中国覆铜板行业市占率及盈利:市场集中度高 盈利性稳定(图)
发布时间:2018-07-09 11:14
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       一、印制电路板中重要的基材

       覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL),是通过将木纸浆、玻纤布等增强材料浸在树脂中,再单面或者双面覆以铜箔,最终经热压形成的一种板状材料,是 PCB 制造过程中重要的基材。


覆铜板产品示意图
图表来源:公开资料整理

       参考观研天下发布《2017-2022年中国市场规模现状分析及十三五盈利空间预测报告

覆铜板构造(以双面板为例)
图表来源:公开资料整理

       中游覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板,其中挠性覆铜板主要用于生产挠性电路板(FPC),主要用的铜箔为压延铜箔,而刚性覆铜板是通常所说的硬板,主要用的上游铜箔为电解铜箔。刚性覆铜板根据增强材料的不同可以分为纸基覆铜板、玻璃纤维布基覆铜板和复合基覆铜板,每种类型的覆铜板应用范围有所不同,其中玻璃纤维布基覆铜板是PCB业制造中使用量最大的品种。

常见的刚性覆铜板类型 
图表来源:公开资料整理

       二、覆铜板集中度也较高,CR10合计占比达到74%

       虽然不同类型的覆铜板共享一部分的工艺,但是不同的原材料材质、精度、结构等细节需要不同的生产工艺来完成,供应商需要具备较高的技术水平才能满足高水平的产品要求,因此覆铜板行业存在一定的技术壁垒,加之覆铜板生产需要较高的资本支出,因此行业整体集中度较高, 2016年刚性覆铜板前十大厂商占比合计达到74%,全球厂商约百余家。中国大陆厂商生益科技和金安国纪名列全球前十。


全球覆铜板厂商市占率
图表来源:公开资料整理

       三、覆铜板厂商盈利能力较强且相对稳定

       覆铜板行业毛利率区间稳定在 9%~30%之间,单个公司毛利率极差控制在 15 个百分点左右,盈利波动相较上游铜箔行业更为稳定,并且盈利能力与上游并无明显的差别,由此可以判断中游覆铜板厂商具有较高的议价能力,在一定程度上能够有效地将价格风险转嫁给下游。


覆铜板厂商盈利情况
图表来源:公开资料整理

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